联影微电子亮相SEMICON China 2026，向世界彰显联影“芯”力量

3月25日至27日，全球半导体行业顶级盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大召开。在这场汇聚全球芯片顶尖技术、聚焦产业前沿趋势的行业盛会中，联影微电子携核心产品重磅亮相，与业界同仁深入交流，书写中国高端芯片发展新篇章。

联影微电子聚焦高性能模拟信号链芯片与低功耗SoC芯片两大核心产品线。其中，模拟信号链芯片包括高性能AFE、高速/高精度ADC、DAC等品类的全系列产品矩阵。每一款产品，都凝聚着联影在芯片领域多年的技术沉淀与创新突破，为客户解决核心技术痛点。

这些产品广泛赋能医疗健康、先进制造、仪器仪表、通信等关键应用领域，以硬核 “芯” 实力，为千行百业的数字化升级注入强劲动力。

公司展台吸引了众多业界伙伴的关注。参展团队以专业的讲解与饱满的热情，向来访嘉宾全面展示了公司的核心技术与产品优势，现场达成多项初步合作意向。

此次参展 SEMICON China 2026，既是公司技术成果的集中展示，也为未来发展注入新动能。未来，联影微电子将继续深耕高端芯片领域，以更优质的芯片产品赋能百业创新，让中国 “芯” 更具影响力，让联影 “芯” 闪耀世界舞台。